WiFiClub » Entries tagged with "Intel"
Commodore regresa al mercado.
En los principios de los años 80, quién de nosotros no soñaba con una computadora Commodore?
Junto con marcas como Sinclair, MSX, Atari, Amstrad, Nintendo y muchas más, fueron las preferidas de esa década, gracias a su facilidad de uso y a su reducido costo (unos U$S 600 de la época).
El modelo llamado Commodore 64 contaba con un procesador de 8 bits (MOS Technology 6510 @ 1,02 MHz NTSC / 0,985 MHz PAL), una memoria interna de 64 KB y unos increíbles gráficos con una paleta de 16 colores…, (todo un disparate para la época).
La vieja Commodore 64, alucinante…!!!!!!!!!!!
El Commodore 65 (también conocido como el C64DX, – no confundirse con el portátil Commodore SX-64) fue un prototipo de ordenador diseñado por Fred Bowen y otros miembros del equipo de Commodore Business Machines (CBM) (parte de Commodore International) durante los años 1990–91.
Sin embargo, el proyecto terminó siendo desechado por el polémico gerente financiero de Commodore, (Irving Gould) personaje controvertido causante (según ciertos rumores), del cierre de la empresa.
La casi desconocida Commodore 65.
El C65 era, en cierta forma, una versión mejorada del Commodore 64, y estaba destinado a tener la misma compatibilidad de aquél, mientras se le suministraba una serie de características que lo acercarían al Commodore Amiga.
Cuando Commodore International fue liquidada en 1994, el número de prototipos que se habían vendido en el mercado rondaba entre los 50 y los 2000.
Lamentablemente, el éxito obtenido en esos años no duró mucho tiempo, ya que no se mantuvo un ritmo de actualización ni de nuevos modelos, cosa que provocó su desaparición, (más allá de que actualmente aún se mantiene una importante base de seguidores que continúan desarrollando aplicaciones para dicha plataforma).
Ahora la compañía (cuya marca fue licenciada a Barry Altman) busca alcanzar nuevamente el sitial de preferencia que tuvo en épocas pasadas, preparando el lanzamiento de un nuevo computador integrado en el teclado, y lo quiere hacer a lo grande, asegurando soporte para Windows, Linux, Ubuntu, y según anuncian, no darán soporte para el sistema operativo de Apple (Mac OS X), pero si lo anuncian como “compatible” para su instalación por el usuario.
El modelo se llamará Commodore Amiga Cybernet ZPC-945SL y ZPC-9100.
El “nuevo” Commodore será lanzado oficialmente el 1 de Junio y podrá ser configurado a gusto del usuario.
Tendrá unas dimensiones aproximadas de 45 x 5 cm. que albergarán un teclado completo con touchpad, 4 puertos USB, puerto Ethernet Gigabit, salidas de video DVI y VGA, puerto paralelo, WiFi, multi-lector de tarjetas y soporte de almacenamiento de hasta 2 Terabytes.
Particularmente, me encanta…
También viene en color blanco.
En cuanto al procesador el usuario podrá optar por un Intel Core 2 Duo y hasta un procesador de cuatro núcleos (Core 2 Quad), hasta 4 GB de memoria RAM DDR2 a 800 Mhz, gráficos Intel 3100, unidad lectora/grabadora de CD/DVD-DL, la opción de agregar discos extraíbles, empleo reducido de energía, (sólo 150W) y toda la nostalgia para quienes soñamos con la posibilidad de acceder a uno de estos equipos en aquellos años.
Vista frontal del equipo…
Vista posterior, me encanta la cantidad de salidas y los 2 puertos COM.
Vista interior, se destaca la posibilidad de la tarjeta WiFi MiniPci.
Por supuesto, no podía faltar una buena grabadora…
De momento, no se conoce el precio con el que serán comercializados estos equipos, pero con seguridad van a existir muchos interesados en tener uno en sus casas…, yo ya quiero reservar el mío… =)
Archivado bajo: Tecnología
AMD Phenom II X6 (Thuban).
La transición a los 4 núcleos ya se viene dande desde hace un buen tiempo, pero éste será el año de los 6 núcleos, algo que ya sabíamos por Intel y sus Gulftown, y que ahora a través de American Micro Devices también se confirma: AMD Thuban con 6 núcleos para 2010 y orientados al mercado doméstico.
Si bien hoy en día, por un lado tenemos a los Core i5 e i7 de Intel y por otro lado AMD mantiene a su familia Phenom II y Athlon II, el próximo campo de batalla para ambos fabricantes está a punto de trasladarse hacia los seis núcleos.
Se espera que el diseño Gulftown de Intel esté listo para salir al ruedo en algún punto de marzo, por lo que no sorprende del todo que aparezcan algunas novedades por el lado de AMD y su procesador Thuban (nombre en clave del desarrollo), éstos estarán basados en los actuales Istanbul para servidores que se están vendendiendo desde hace algunas semanas. y se fabricarán en 45 nanómetros, mientras que Intel apostó por los 32 nanómetros en sus Gulftown.
AMD Istanbul para servidores.
Si bien ya se ha mencionado mucho acerca de esta plataforma, en esta ocasión vemos un procesador Thuban completamente funcional, instalado en una plataforma Gigabyte y ejecutando Windows 7.
La gente del sitio alemán Golem.de fue capaz de filmar un pequeño vídeo con la demostración presentada por AMD.
Lamentablemente, el procesador se reportó a sí mismo como muestra de ingeniería en Windows 7, por lo que no fue posible ver qué velocidad de reloj posee el mismo. Aún así, los rumores apuntan a que el modelo más veloz de Thuban tendrá seis núcleos con una velocidad de 2.8 Ghz. A medida que aumenta la cantidad de núcleos, la velocidad de reloj debe bajar, pero al mismo tiempo AMD implementará un sistema similar al Turbo Boost de Intel, aumentando la velocidad de reloj de forma dinámica cuando se reduce la cantidad de núcleos utilizados.
Los procesadores Thuban utilizarán el zócalo AM3, por lo que es posible que haya una amplia compatibilidad con tarjetas madre que ya existan en el mercado. Sin embargo, el hecho de que posea seis núcleos puede traducirse en una restricción para determinados modelos, ya que su diseño térmico resultaría demasiado alto como para que las tarjetas más antiguas puedan soportarlo. Aún así, es casi seguro que AMD lanzará versiones “verdes” de sus procesadores, manteniendo la cantidad de núcleos pero bajando su velocidad, al igual que su impacto térmico. Si bien los Thuban más veloces sólo podrán ser instalados en nuevas placas, la posibilidad de que un usuario pueda actualizar su procesador con sólo una actualización de BIOS de por medio es muy alta. Se espera que el nuevo Thuban vea la luz en julio del 2010, aunque no sorprendería que saliera a la venta mucho antes.
Archivado bajo: Tecnología
WiFi, record de distancia en enlace entre 2 puntos.
El investigador Ermanno Pietrosemoli ha batido un nuevo record de distancia entre dos conexiones Wifi , 382 kilómetros .
Pietrosemoli , presidente de la Escuela Latinoamerica de Redes, estableció un enlace Wifi entre dos ordenadores en la localidad El Aguila y Platillon Mountain , Venezuela .
Utilizó hardware de Intel y consiguió una velocidad estable de 3 megabits por segundo en ambas conexiones .
Debido a la curvatura de la tierra la señal Wifi puede no lograr establecerse entre dos conexiones Wifi lejanas, pero gracias a la elegida y estudiada geografía entre los dos puntos en este nuevo record , el Aguila y el Platillon Mountain que se situa en los Andes , se pudo lograr .
El anterior record era de 310 kilómetros, obtenido por unos científicos suecos, que lograron un enlace entre un globo y una estación terrestre .
Archivado bajo: Tecnología
Light Peak, la nueva tecnología de interconexión de Intel a 100 Gb/s.
Light Peak es la nueva tecnología de interconexión universal de Intel que promete llegar a unas transferencias de hasta 100Gbps bidireccionales full-duplex. Cuando hablamos de interconexión universal queremos decir que pretende reemplazar al resto de conexiones de un PC: USB, Firewire, LAN, HDMI, DisplayPort, etc. Y es que es normal, a unas velocidades de transferencia tan altas, se puede permitir el lujo de conectar lo que se quiera.
Según cuentan los rumores de Internet, parece ser que esta tecnología habría sido desarrollada inicialmente por Apple y que le habría encargado el desarrollo final a Intel. Otros rumores apuntan a que es un desarrollo íntegro de Intel pero encargado por Apple. Lo que sí es cierto es que esta tecnología, sin haber salido al mercado y sin ser apenas conocida por nadie, ya cuenta con más apoyos que el propio USB 3.0, apoyos de empresas como Sony, Nokia, y muchísimas más con las que está trabajando Intel para el desarrollo de esta tecnología.
La tecnología funciona con un chip controlador en cada extremo y unos cables de interconexión de fibra óptica. El desarrollo inicial soportará 10Gb/s. bidireccionales full-duplex, es decir, que puede enviar y recibir datos a la vez (el USB 2.0 es unidireccional) y promete llegar a los 100Gb/s. en 10 años. Además es una tecnología sobre la que se seguirá desarrollando e implementando en los próximos años. Y para hacer una transición a esta tecnología lo más compatible posible, permitirá que las actuales tecnologías de interconexión puedan funcionar a través de Light Peak, es decir, que el USB, Firewire, HDMI, LAN Ethernet, etc. podrán conectarse a través de Light Peak.
Promete conectores más pequeños y cables flexibles de hasta 100 metros de longitud. El conector consta de 4 cables de fibra óptica de tan solo 125 micrones de ancho cada uno, medida del ancho de un pelo humano. Permite conectar hasta varios dispositivos en un mismo cable. Y por supuesto permite conexiones de vídeo protegido en alta definición 1080p con HDCP.
En resumen, que en un futuro conectaremos nuestros móviles, discos duros, y cualquier otro dispositivo por Light Peak; nuestra redes LAN en vez de ir por cables RJ45 irán también por Light Peak a 10Gb/s.; nuestros monitores y nuestras teles irán conectados también por Light Peak a nuestros ordenadores. Un conector universal para absolutamente TODO. Ya las primeras pruebas de Intel han mostrado como se copiaba un película completa Blu-Ray en alta definición en tan solo 30 segundos. Claro que para que esto funcione no basta con una conexión Light Peak, sino con un dispositivo que también admita esas velocidades de transferencia.
Para rematar todo esto, Intel promete empezar a distribuir tanto los chips como los conectores y cables de fibra óptica de Light Peak a los fabricantes a lo largo de este año 2010. Y además está trabajando con muchos fabricantes que ya se han comprometido a incorporar este conector en sus dispositivos. Sin ir más lejos y empezando por Apple que tendrá sus dispositivos como el iPhone o el iPod preparados con Light Peak para conectar al ordenador o incluso a un monitor o TV externa para reproducir contenido multimedia tal y como muestra la imagen siguiente; o Nokia que promete tener también disponibles conectores Light Peak en sus teléfonos; o Sony que también está incorporando este conector en todas sus vídeocámaras y cámaras de foto, y así un largo etc. Fabricantes que ya se han comprometido a fabricar estos conectores son Foxconn, Foxlink, Avago, SAE Magnetics, IPtronics, Corning, Elaser, Ensphere Solutions y Enablence Technologies Inc.
Claro que con todo esto nos preguntamos donde queda el recién nacido USB 3.0. Pues este es un tema que da para mucho que hablar, pues ante una tecnología como Light Peak, el USB 3.0 no tiene nada que hacer.
Pero para entender el tema del USB 3.0 y todos sus problemas hay que hacer un poco de historia. La especificación del USB 3.0 se termina en noviembre de 2.008, es decir, hace ya más de un año. Los primeros productos de USB 3.0 anunciados fueron por parte de ASUS y su placa madre P6X58, pero el desarrollo de esta placa madre fue cancelado antes de ponerse en producción. NEC lanzó el primer controlador USB 3.0 en Junio de 2.009, justo 7 meses después de la aprobación de la especificación.
La especificación de USB 3.0 tardó mucho en terminarse y empresas como ASUS amenazaron con terminar su propia especificación. Aún así y una vez terminada la especificación y estandarizarse, ha recibido muy poco apoyo por parte de la industria y de los fabricantes.
Y de camino otras muchas tecnologías que murieron por el camino, como el desarrollo de un USB inalámbrico. Se terminó la especificación de WUSB (Wireless USB) en mayo de 2.005 y en 2.006 se hicieron varias demostraciones bajo Windows XP a la vez que se presentaron diferentes dispositivos que han pasado sin pena ni gloria. En Marzo de 2.006 se anuncia la especificación de lo que sería UWB (Ultra-wideband) y se traslada toda esta especificación al grupo que está trabajando la tecnología Bluetooth. El pasado mes de octubre de 2.009 este grupo anuncia la cancelación de esta tecnología a favor del Bluetooth 3.0 de alta velocidad y este mismo grupo se encuentra trabajando actualmente en trasladar la tecnología UWB a 60Ghz, tecnología de muy alta frecuencia que impediría que cualquier objeto bloquease una trasmisión inalámbrica y que permitiría conexiones a velocidades inalámbricas de muchos gigabits.
Pero volviendo al tema del USB, habría que comenzar explicando que esta es una tecnología muy compleja y que da muchos problemas, tanto a los fabricantes de dispositivos USB y más aún a los fabricantes de drivers. Recordemos los problemas que tuvo Microsoft para implementar el USB en Windows y la infinidad de parches que han salido relacionados con el soporte USB. Y recordemos también que Microsoft no ha desarrollado soporte para USB 3.0 ni en Windows Vista ni en el reciente Windows 7, que sale al mercado un año después de esta finalizada la especificación. ¿Quién no ha tenido problemas con dispositivos USB que nos los reconoce el sistema o los detecta como dispositivos desconocidos, o que el propio driver no los reconoce? ¿O incluso incompatibilidades de ciertos dispositivos con el conector USB de la placa?
La realidad técnica del USB es que es inconsistente en el bus para la enumeración de dispositivos. Y para los desarrolladores y fabricantes conseguir que un dispositivo USB funcione perfecta y correctamente es muy problemático.
Y aunque el USB 3.0 soluciona muchos de estos problemas, está claro que también hereda otros muchos por compatibilidad. Porque el USB 3.0 es lógicamente compatible hacia atrás con el USB 1.0, 1.1 y 2.0. El USB 3.0, a diferencia de las versiones anteriores es bidireccional y full duplex, y además mejora bastante la velocidad de transmisión de datos a 4,8 Gb/s. frente a los 480 Mb/s. del USB 2.0 y mejora considerablemente la administración de energía eléctrica que proporciona a los dispositivos, aumentando a 150mA, un 50% más que en USB 2.0 y mejorando los estados de bajo consumo, suspensión, etc.
Pero todo esto sin el apoyo apenas de la industria y frente a un Light Peak descrito anteriormente y con muchos apoyo, sinceramente el USB 3.0 tiene muy poco que hacer.
Para empezar tan solo NEC ha desarrollado un chip y/o controlador para USB 3.0 y la primera tarjeta PCI Express de USB 3.0 salió en Junio de 2.009, siete meses después de aprobada la especificación. El primer disco duro USB 3.0 salió el 24 de septiembre de 2.009 por parte de Freecom a la par que las primeras placas madre de ASUS que de los 12 puertos USB, solo incorporan 2 que son 3.0 y posteriormente las placas madre de Gigabyte.
Pero el verdadero problema de USB 3.0 es la falta de soporte de los chipsets de la placas madre para esta tecnología. En todo Internet se acusa a Intel de no dar soporte para esta tecnología a favor de su desarrollo de Light Peak, pero la realidad es que AMD tampoco lo está haciendo. Incluso Microsoft tampoco está apoyando esta tecnología y anuncia el soporte para la próxima versión de Windows, ¿Windows 8? Intel ha anunciado que no tendrá disponible el soporte para esta tecnología hasta el 2.011 y AMD parece llevar el mismo camino. Intel asegura estar muy liada con sus chipsets desarrollando nuevas tecnologías y mejorando otras como DMI, QPI, PCI Express 3.0, SATA 3, etc. y así como solucionando los muchos problemas que sus últimos chipsets le están dando. Y promete soportar USB 3.0 para el 2011. Justo después de haber puesto en el mercado Light Peak, lo que da a entender que Intel soportará USB 3.0 a través de Light Peak. Y sin el soporte de los grandes como Intel, AMD, Microsoft, etc. el resto de la industria no va a apostar por esta tecnología.
Aún así, a día de hoy empiezan a verse cada vez más dispositivos USB 3.0. Discos duros de LaCie, Seagate, Portátiles de Fujitsu, etc. Pero son pocos, muy pocos y contados con los dedos de una mano.
La cuestión es que para tener hoy en día un puerto USB 3.0 solo existen las dos siguientes opciones: la primera es comprar un ordenador con una placa madre que lo soporte y actualmente son muy pocas y muy caras y de los 12 puertos USB, solo 2 soportan USB 3.0 y la mayoría de los fabricantes de los ordenadores no lo están implementando; y la segunda comprarse una tarjeta PCI Express con puertos USB 3.0. ¡Hmmm! No me imagino a ningún usuario de a pie haciendo ninguna de estas dos cosas. Y menos aún con los pocos, muy pocos dispositivos USB 3.0 que hay en el mercado. Aunque tengo que reconocer que cada día van saliendo más y más.
En resumen y como todo lo nuevo en este mercado de las tecnologías lo más prudente es esperar y ver cómo se desarrollan los acontecimientos antes de gastarse el dinero en una tecnología o en unos dispositivos que no sabes si el día de mañana te los vas a comer con patatas y no lo vas a poder conectar en ningún sitio y encima has tirado el dinero; o por el contrario se acabrá conviertiendo en la tecnología estándar del futuro que usaremos todos.
Pero con una tecnología como Light Peak a la vuelta de la esquina, que le da cien mil vueltas al USB 3.0 y que encima cuenta con muchos más apoyos por parte de fabricantes y desarrolladores, pues sinceramente no daba un duro por el USB 3.0 al que ya desde hoy considero muerto a pesar de que veamos algunos lanzamientos más de algunos dispositivos, placas madre y tarjetas que den soporte a esta ya obsoleta tecnología. El tiempo dirá.
Archivado bajo: Tecnología
Intel presenta sus nuevos procesadores Atom.
Hemos seguido al procesador Atom durante mucho tiempo, hasta que logró su debut estelar como plataforma por excelencia entre netbooks y nettops. En un principio se había imaginado que era un chip especialmente dedicado a dispositivos móviles, e incluso se había especulado que una generación actualizada del iPhone tendría al Atom en su interior. El Atom ha gozado de una popularidad especial debido a que ofrece costos muy reducidos para los fabricantes. Sin embargo, parte de ese recorte es responsabilidad del chipset 945, casi una pieza de museo para las demandas en materia de procesamiento de vídeo que existen hoy en día. El Atom en sí mismo es bastante eficiente energéticamente hablando, pero el chipset 945 arroja esa ecuación directamente al cesto de la basura. La plataforma Atom tal y como se encuentra necesita una actualización, y así es como la gente de Intel ha presentado finalmente a Pine Trail, la nueva generación de la plataforma Atom.
La nueva tropa de hardware que Intel ha revelado se basa en tres procesadores y un chipset. En lo que se refiere a netbooks, el procesador es conocido como N450, posee un solo núcleo, una frecuencia de 1.66 Ghz, soporte para DDR2-667 y un TDP de solamente 5.5 watts. Por el lado de las nettops o “escritorios de bajo costo”, encontramos al D410 y al D510. Ambos son iguales en algunos aspectos, como por ejemplo la velocidad de reloj (1.66 Ghz) y el soporte de memoria (DDR2-667 y DDR2-800), pero la diferencia la marca el D510, al poseer dos núcleos (contra uno del D410), y un TDP mayor, aunque los números siguen siendo muy bajos: 10 watts para el D410, y 13 para el D510. Un poco más misterioso es su chipset, el NM10, reemplazando al vetusto 945. Sin embargo, la plataforma posee un cambio muy interesante: En vez de estar dividia en tres chips (CPU, northbridge y southbridge), ahora está dividida en dos (con los gráficos y el controlador de memoria integrados al CPU). El gran beneficio que aporta esto es la reducción del TDP general del sistema, habilitando la posibilidad de crear sistemas “fanless”, o sea, sin la necesidad del combo ventilador/disipador para mantener la temperatura adecuada.
 |
|
Dos chips en vez de tres, menos consumo de energía, y la posibilidad de hacer sistemas “fanless”
|
Las mejoras en el diseño son significativas, aunque en materia de rendimiento no deberían esperarse cambios mayores. Las especificaciones del D510 son algo similares a lo que se puede ver actualmente en el Atom 330 de doble núcleo, y en materia de vídeo tampoco hay grandes novedades. Bautizado como GMA 3150, las especificaciones del nuevo vídeo están lejos de sorprender, ya se encuentra limitado a DirectX 9, y la reproducción de vídeo sólo llega a MPEG-2, lo que deja de lado de forma efectiva a cualquier posibilidad de reproducción Blu-ray. Los fabricantes verán con buenos ojos la idea de lograr sistemas más pequeños con menos consumo energético (lo que permite preocuparse menos por la batería) y un costo posiblemente menor, pero la familia Atom sigue siendo ideal para operaciones básicas, y no debería pedirse más que eso. Habrá que ver si Nvidia logra sacar un ION de la galera basado en los nuevos Atom, pero si tenemos en cuenta cómo están las cosas entre ambas empresas, esto es muy poco probable. Intel ha logrado que el Atom funcione tal y como lo hace ahora, con menos energía. La verdadera pregunta es si esto será suficiente para lograr que la nueva plataforma, valga la pena.
Archivado bajo: Noticias
Las XO se renuevan
El mundo informático recibió un shock muy importante con la aparición de la portátil XO y sus cien dólares de costo. Por supuesto, la historia cuenta que los cien dólares eran en realidad casi doscientos, pero con el avance de la tecnología, la reducción de costos, y el interés por particulares que ingresaron al programa “Regala una, obtiene una”, han hecho de la XO un sistema mucho más popular de lo que se esperaba. No olvidemos que aquí en Uruguay se llegaron a las 350.000 XO entregadas.
Hubo momentos rocosos, como la abrupta salida de Intel del proyecto, y la cancelación del sistema XO-2, pero todo indica que sus desarrolladores no han bajado los brazos, ni mucho menos. En primer lugar, se planean dos versiones revisadas de la XO original, que tendrán algunos ajustes de hardware adicionales. La primera versión, denominada 1.5, tendrá a un procesador VIA en reemplazo del Geode de AMD, con un costo aproximado de 200 dólares por unidad. La siguiente versión, de número 1.75, cambiará al procesador por un chip ARM de Marvell, y poseerá una pantalla de 8.9 pulgadas. Se espera que su precio se ubique en menos de 150 dólares.
 |
|
Pantalla táctil, e increíblemente delgada.
|
Sin embargo, la novedad es la aparición de unas imágenes en las que se puede apreciar un concepto de tableta. Bautizada (al menos de momento) como XO 3.0, debería estar disponible en 2012 (a menos que el mundo se destruya como se pronostica 
) con un muy interesante costo: Apenas 75 dólares. Si tenemos en cuenta los precios actuales de los sistemas de lectura electrónica como el Kindle y el Nook, no sería tan descabellado considerar la posiblidad de que los costos de fabricación de una tableta puedan bajar lo suficiente como para que la OLPC logre alcanzar ese objetivo. Antes de la OLPC, era algo inconcebible que una portátil pudiera comprarse por unos trescientos dólares. Ahora, las netbooks gobiernan el universo de lo portátil, pero las notebooks, sus hermanas mayores más completas, también han registrado una baja de precios muy importante.
 |
|
Por ahora, sólo se trata de un concepto
|
Lo único disponible sobre la XO son estas imágenes, y el precio a alcanzar. No hay detalles sobre hardware, batería, o software compatible. Es muy poco probable que OLPC ofrezca alguna novedad más sobre esta tableta antes de fin de año, y al estar tan remotamente ubicada en el futuro, lo más lógico es que pasará un buen tiempo antes de que volvamos a tener novedades sobre este juguete, si es que se materializa. Ya hemos tenido cancelaciones por parte de la gente de OLPC, y además, cualquier teoría sobre su diseño de hardware carecería por completo de valor. Aparecerá nuevo hardware de aquí al 2012, y tal vez alguno de esos “chips por venir” termine por darle forma a la teórica tableta. Hasta entonces, habrá que conformarse con las versiones revisadas de la actual XO.
Archivado bajo: Tecnología
Mas comentados